[Sonic Mega 8K] 切片的小技巧

在使用 Sonic Mega 8K 测试打印后 ，是时候使用一些独家技巧来切片您的 3D 模型了！让我们开始吧：

1.主要事项

开启Chitubox切片软件

• 在打印之前，开启CHITUBOX切片软件，对STL文件进行切片处理。
• 确保您使用CHITUBOX切片软件版本1.9.0或更高版本以获得最佳性能。

• 或者，如果您更喜欢，您也可以使用您选择的任何其他切片软件。

为Sonic Mega 8K打印准备和切片STL文件的步骤

• 将文件导入切片软件。
• 将导入的文件放入蓝色方框内，该方框模拟Sonic Mega 8K的载台的大小。

• 在启动打印过程之前，确保您准备了足够的树脂。
• 我们建议为使用Sonic Mega 8K打印的大型模型准备3瓶湖水灰 8K树脂，因为它们往往比较重（约重1公斤/瓶）。
• 使用Phrozen XP Finder来识别最佳的树脂参数。有关更多信息，请单击此处。

2.切片3D模型的技巧

将3D模型镂空

• 通过将镂空模型来减轻重量，不仅节省树脂，还可以在后续打印中更有效地使用。

在底部打孔

• 通过在3D模型的底部打孔来形成流通。考虑在不影响打印外观的侧面或不显眼的区域放置孔。

倾斜模型并添加支撑

• 倾斜模型并在其背面添加支撑，以避免影响前部外观。尽量减少在前部添加支撑。

• 仔细检查3D模型，考虑添加更多的支撑以确保正确的重量分布和稳定性。

添加一个十字网格形状的底筏

在添加底筏时，选择“十字网格”形状。立方体形状的底座有助于树脂均匀流过Sonic Mega 8K的多孔载台，可能加快打印速度。

打印的最后步骤

切片后，通过网络发送将文件发送到Sonic Mega 8K，或直接保存到U盘上。将U盘连接到Sonic Mega 8K以启动打印过程。

注意：如果使用与测试打印时相同的树脂，请确保使用相同的树脂参数。

注意：在打印较大的模型时，请注意您需要增加曝光时间以获得最佳效果。例如，如果模型的大小是其原始大小的3倍，则底层的曝光时间将需要每3秒增加一次，而正常层的曝光时间则需要每0.3秒增加一次。

完成后，现在是时候转到Sonic Mega 8K：3D打印技巧和诀窍。

联系客服

这个指南提供了使用Sonic Mega 8K切片3D模型的专属技巧。重点包括使用CHITUBOX切片软件，准备足够的树脂，以及使用镂空和打孔等策略来获得最佳的打印效果。若在过程中有任何问题，请联系Phrozen客服 或您的 授权经销商 以获得进一步的协助。