要讓樹脂在不同模型上呈現理想效果,除了設定合適的曝光時間,也需要了解樹脂能夠穩定列印哪些細節與結構。Phrozen RP Tester 可協助您觀察樹脂在細柱、薄壁、凹凸線條、孔洞、表面紋理及橋接結構上的表現。
在本文中,我們將說明如何列印及判讀 Phrozen RP Tester。完成測試後,您可以根據各區域的結果了解樹脂的優勢與限制,並為不同模型選擇合適的樹脂及支撐設定。
列印 RP Tester 前,請先使用 Phrozen XP Finder 找到適當的正常層曝光時間。曝光設定不正確會影響其他測試區域,使結果無法準確反映樹脂本身的性能。
1 列印 Phrozen RP Tester
- 將 Phrozen RP Tester 下載到您的電腦上。
- 將測試列印檔案匯入切片軟體,並套用已透過 Phrozen XP Finder 校正完成的列印參數。
- 將模型切片並儲存成與您的 3D 列印機相容的檔案格式,再將檔案傳輸至列印機。
- 使用 3D 列印機列印測試件。
- 完成列印後,依照樹脂建議方式清洗及後固化測試件。
- 查看各測試區域,並記錄樹脂能夠穩定呈現的最小尺寸與最大跨距。

2 查看結果
使用 Phrozen RP Tester 列印後,請先檢查棋盤格以確認曝光設定,再依序觀察柱體、斜面細線、細針與孔洞、表面紋理及橋接結構。不同樹脂可能在不同區域表現較好,測試結果應用來判斷樹脂是否適合特定模型,而不是單純比較樹脂的好壞。
棋盤格
此測試的目的是確認目前的曝光設定是否適當。RP Tester 同時設有平面及斜面棋盤格;平面棋盤格主要反映 XY 平面的曝光結果,斜面棋盤格則更接近模型傾斜擺放時的列印情況。
- 曝光適當時,每個方格應僅在角落輕微接觸,且邊界清楚。
- 如果方格角落之間出現明顯間隙,通常表示曝光不足。
- 如果方格角落互相重疊或明顯膨脹,通常表示曝光過度。
RP Tester 的平面及斜面棋盤格(圖片來源:Phrozen Technology)
柱體
RP Tester 左右兩側分別設有實心圓柱及鏤空六角柱。這些柱體具有不同直徑與厚度,可用來確認樹脂在適當曝光下能夠穩定列印的最小結構。
實心圓柱
此測試的目的是觀察樹脂形成細小垂直結構的能力。理想情況下,圓柱應保持完整、筆直且彼此分離。
- 如果較細的圓柱沒有出現,表示該尺寸可能低於樹脂可穩定列印的範圍。
- 如果圓柱成功成形但出現歪斜,表示該尺寸已接近樹脂的結構穩定極限。
- 如果圓柱在清洗、後固化或拆件時容易斷裂,該樹脂可能不適合具有大量細長零件的模型。
不同樹脂的實心圓柱列印結果(圖片來源:Phrozen Technology)
鏤空六角柱
此測試的目的是觀察樹脂形成薄壁與小型中空結構的能力。請記錄最薄且仍保持完整的六角柱,作為設計薄壁或鏤空細節時的參考。
- 如果六角柱外型完整且中央孔洞清楚,表示樹脂可以穩定呈現該壁厚。
- 如果較薄的六角柱沒有成形,表示該壁厚可能低於樹脂可穩定列印的範圍。
- 如果中央孔洞縮小或被填滿,請重新檢查曝光時間,或將該尺寸視為樹脂的細節極限。
不同樹脂的鏤空六角柱列印結果(圖片來源:Phrozen Technology)
斜面細線
斜面上的凸起與凹陷細線可模擬公仔、微縮模型及其他精細模型常見的表面紋路。判讀時,請分別檢查凸起線條與凹陷線條。
- 凸起線條越細仍能保持完整,表示樹脂呈現浮雕細節的能力越好。
- 凹陷線條越細仍能清楚分離,表示樹脂呈現刻紋及溝槽的能力越好。
- 如果凸起線條斷裂或消失,或凹陷線條變淺、被填滿,表示該尺寸可能超出樹脂可穩定呈現的範圍。
RP Tester 的凸起與凹陷斜面細線(圖片來源:Phrozen Technology)
不同樹脂的斜面細線列印結果(圖片來源:Phrozen Technology)
細針與孔洞
細針與孔洞設置在斜面上,可模擬實際模型中的細小凸起與凹陷細節。
細針
- 成功列印的細針越多,表示樹脂形成細小凸起結構的能力越好。
- 如果較細的針沒有出現,表示該尺寸可能低於樹脂可穩定列印的範圍。
- 如果細針彎曲、歪斜或斷裂,表示樹脂在該尺寸下的結構穩定性不足。
不同樹脂的斜面細針列印結果(圖片來源:Phrozen Technology)
孔洞
- 孔洞輪廓越完整,且尺寸越接近模型設計,表示樹脂呈現細小凹陷細節的能力越好。
- 如果較小的孔洞被填滿,可能表示曝光過度,或該尺寸已超出樹脂的細節表現極限。
- 如果孔洞輪廓變形,請同時檢查曝光設定、列印穩定性及孔洞內是否殘留未固化樹脂。
RP Tester 的斜面孔洞與細針(圖片來源:Phrozen Technology)
平面與球面紋理
此測試的目的是模擬模型表面的複雜紋理。請同時檢查平面與球面上的六角形圖案、紋理間隙及球面分隔線。
- 如果紋理間隙清楚、六角形彼此分離,表示樹脂能夠還原該尺寸的表面細節。
- 如果六角形互相黏合或凹陷紋理被填滿,請檢查曝光是否過度,並確認清洗是否完全。
- 如果平面紋理清楚但球面紋理模糊,表示樹脂在曲面或傾斜表面上的細節還原能力較有限。
RP Tester 的球面及平面紋理(圖片來源:Phrozen Technology)
橋接結構
RP Tester 底部設有不同跨距的橋接結構,用來觀察樹脂在缺少支撐時形成水平懸空結構的能力。
- 如果橋接結構保持平直,表示樹脂可以穩定列印該跨距。
- 如果跨距增加後開始下垂,表示已接近樹脂可穩定成形的懸空距離。
- 如果橋接底部明顯膨脹、變厚或斷裂,列印類似結構時應增加支撐,或縮短支撐點之間的距離。
橋接結果可作為支撐密度與支撐間距的參考,但不能取代標準化的材料拉伸強度測試。
不同樹脂的橋接結構列印結果(圖片來源:Phrozen Technology)
3 補充說明
- 每種樹脂和列印機的組合都不同。請先使用 Phrozen XP Finder 找到適當的正常層曝光時間,再列印 RP Tester。
- 建議為每款常用樹脂保留一個 RP Tester,並記錄樹脂名稱、顏色、列印機型、層高、曝光時間及列印日期,方便日後比較。
- 比較不同樹脂時,請盡量使用相同的層高、環境溫度、清洗方式及後固化條件。
- 不同樹脂可能在不同測試區域表現較好。例如,工程樹脂可能無法列印最細的圓柱,卻能在橋接結構上保持較好的穩定性。請依照模型需求選擇樹脂。
- RP Tester 的結果可作為樹脂選擇、模型設計及支撐設定的參考,但不能取代樹脂技術資料表或標準化材料性能測試。
聯繫客服
按照上述說明,您可以逐步了解樹脂在不同結構與細節上的列印表現。如果測試件出現大範圍缺失、脫落或變形,或無法確認問題是否與曝光設定有關,請聯絡 Phrozen 客服或您的授權經銷商以取得進一步協助。
聯絡 Phrozen 客服 時,請提供 RP Tester 正面、側面及各測試區域的清晰照片,以及列印機型、樹脂名稱、切片軟體、完整列印參數、環境溫度、清洗方式與後固化條件。
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